□ 记者 谢艳 刘凤君

　　近日，记者走进四川华尔科技有限公司（以下简称“华尔科技”）生产车间，智能化测试场景正全速运转：

　　随着启动指令下达，一颗颗半成品芯片沿着精密轨道平稳滑行，精准落位测试工位。搭载一体化智能系统的TSAR（测试系统框架及解决方案）可视化多模态测试装备即刻响应，自动开展全维度性能筛查，快速甄别并精准区分良品与不良品。随后，合格芯片经设备自动归集、智能分选后送入料管，再依次经过编带加固、精细外观核验、专业封装加工、出厂终极检测等多道严苛工序。

　　整套设备全程自动化运行，芯片转运、检测、分拣、数据留存无需人工干预，将技术人员从重复性体力劳动中解放出来，使其专心致志开展数据分析与方案优化。

　　这套自主研发的TSAR智能测试装备，凭借其独特技术优势与行业创新价值，成功入选《四川省重大技术装备首台套软件首版次推广应用指导名录（2025年版）》，为我市集成电路中试领域再添硬核国产装备。

　　当前，国内半导体产业两极分化趋势明显。华虹、中芯国际等龙头企业专注于上亿颗级别的大批量量产订单，产线工艺均为规模化生产量身打造。而大量中小芯片设计企业、科研院所，普遍只有几千到几万颗的小批量试制需求。

　　同时，传统量产产线调线繁琐、开模成本高昂、排产周期冗长，难以承接碎片化订单。又由于缺少完整的生产实测数据，研发人员难以修正设计缺陷，这成为制约中小团队技术迭代的一大堵点。华尔科技研发中心主任鲁晓军介绍，行业急需柔性化、多品类、低成本的中试测试装备，TSAR可视化多模态测试装备由此应运而生。

　　从技术创新来看，这款设备直击行业痛点，实现了五大核心突破：一是可视化智能配置，测试参数图形化设置，大幅降低操作门槛；二是多封装兼容，无需反复拆装调试即可适配不同外形规格的芯片；三是外接设备灵活兼容，可对接各类自动分拣机；四是硬件模块化扩展，能够满足高频、高压、大电流等各类芯片的测试工况；五是一体化数据服务，全程自动采集生产数据并形成完整分析报告，反向支撑芯片设计优化。

　　作为研发带头人，鲁晓军回忆，整套装备的研发历经两个关键阶段。2023年至2024年，研发团队分模块攻坚，逐一攻克良率筛选、数据溯源、参数偏差排查等技术难题，不断打磨子系统；

　　2025年8月，所有模块完成系统集成，一体化测试平台正式投产。通过模块化重构、精简测试流程、打通数据链路，设备把小批量试样的综合试制成本压缩到合理区间，真正实现高精度检测与柔性生产兼顾，补齐了半导体小批量中试的装备短板。

　　“依托TSAR智能测试装备，中试环节可以完整抓取全工况实测数据，把量产前潜藏的各类隐患全部暴露。”鲁晓军告诉记者，设计团队根据真实生产数据调整方案，待各项指标稳定达标后再开启量产，极大降低了流片失败风险。

　　目前，单条产线可支撑2000至3000颗芯片的测试产能，精准匹配中小客户的试制规模。

　　值得一提的是，华尔科技对市场的差异化定位让公司迅速开辟出广阔市场。公司不与头部晶圆厂争夺大批量订单，而是专注承接小批量定制化中试业务。该款设备自2025年8月上线投用以来，公司中试基地已部署近30台，与上百家设计企业达成合作，除了绵阳，客户还遍布长三角、珠三角。今年，欧洲、拉美海外订单快速攀升，助力电源管理芯片、传感器产品等顺利走出国门。旺盛的市场需求，也推动企业启动新产线扩容，进一步释放中试产能。

　　谈及未来，鲁晓军表示，随着新能源产业快速崛起，车用电子、新能源芯片对测试精度、数据完整性、设备稳定性提出了更高标准，这将成为下一阶段技术攻关的主攻方向。华尔科技将持续对TSAR可视化多模态测试装备进行迭代升级，深耕集成电路小批量中试赛道，不断完善柔性试制平台，以自主研发的测试装备为绵阳集成电路产业自主可控稳步向前贡献自身力量。

编辑：李志