绵阳新闻网讯   “多亏了你们设备的支持，我们产品上电慢的难题彻底解决，设备靠谱，量产才能顺利推进。”日前，重庆一家企业向四川华尔科技有限公司发来中试通过顺利进入量产的感谢信。

　　此前该企业研发的产品各项性能指标优异，唯独上电启动耗时过长，严重影响客户使用体验。经双方技术人员复盘，借助华尔科技自主研发的TSAR可视化多模态测试装备专用烧录程序优化上电逻辑，经过多次测试，产品各项指标全部达标，成功打通量产堵点，解决了企业的“燃眉之急”。

　　这套扎根科技城、自主研发的TSAR智能测试装备，凭借独特技术优势与行业创新价值，成功入选《四川省重大技术装备首台套软件首版次推广应用指导名录（2025年版）》，为绵阳集成电路中试领域再添硬核国产装备。

　　不仅成为市场客户的“宠儿”，更凭借其独特的技术优势入选“四川省首台套”，这套TSAR可视化多模态测试装备究竟有何创新之处？近日 ，记者走进华尔科技生产车间一探究竟。

　　只见车间内智能化测试场景正全速运转：随着启动指令下达，半成品芯片沿精密轨道平稳滑行至测试工位，TSAR装备即刻开展全维度性能筛查，自动甄别良品与不良品。合格芯片经归集分选后，依次通过编带加固、外观核验、封装加工、出厂检测等工序，全程无人化完成整套品控流程。

　　据介绍，这款装备专攻半导体小批量中试痛点，填补了国内柔性化芯片试制装备的空白，为中小设计企业、科研院所打通芯片从研发到量产的“关键一公里”。

　　华尔科技研发中心主任鲁晓军介绍，“当前国内半导体大厂产线都瞄准上亿颗级的大规模订单，几千到几万颗的小批量试制需求长期没人接——传统产线调线难、开模贵、排期长，中小团队拿不到实测数据，设计缺陷改不动，迭代速度卡了壳。”

　　而TSAR装备恰好补上了这块短板，从技术上实现五大突破——

　　测试参数图形化设置，降低操作门槛；

　　多封装规格自适应，不用反复调试硬件；

　　可对接各类自动分拣机，兼容性强；

　　模块化硬件设计，覆盖高频、高压、大电流等不同测试场景；

　　还能全程自动采集生产数据，反向支撑芯片设计优化。

　　整套设备全程自动化运行，芯片转运、检测、分拣、数据留存无需人工干预，把技术人员从重复性体力劳动中解放出来，专心致志开展数据分析与方案优化。

　　作为研发带头人，鲁晓军回忆：整套装备的研发历经两个关键阶段——

　　2023至2024年，研发团队分模块攻坚，逐一攻克良率筛选、数据溯源、参数偏差排查等技术难题，不断打磨子系统。

　　2025年8月，所有模块完成系统集成，一体化测试平台正式投产。通过模块化重构、精简测试流程、打通数据链路，设备把小批量试样的综合试制成本压缩到合理区间，真正实现高精度检测与柔性生产兼顾，补齐了半导体小批量中试的装备短板。

　　“依托TSAR装备，中试环节可以完整抓取全工况实测数据，把量产前潜藏的各类隐患全部暴露。”鲁晓军告诉记者，设计团队根据真实生产数据调整方案，各项指标稳定达标后再开启量产，极大降低了流片失败风险。目前，单条产线可支撑2000至3000台芯片的测试产能，精准匹配中小客户的试制规模。

　　而更值得一提的是，华尔科技对市场的差异化定位让公司迅速开辟出广阔市场。公司不与头部晶圆厂争夺大批量订单，专注承接科研院所、中小芯片企业的小批量定制化中试业务。目前，公司中试基地已经部署了近30台这样的设备，与上百家设计企业达成合作，客户遍布长三角、珠三角和绵阳本地。今年欧洲、拉美海外订单快速攀升，助力国产MCU、电源管理芯片、传感器产品顺利走出国门。

　　旺盛的市场需求，推动企业启动新产线扩容，进一步释放中试产能。

　　更可喜的是，依托TSAR装备的硬核支撑，华尔科技运营着绵阳市唯一入选省级首批名单的四川省集成电路封装中试研发平台，构建起芯片设计、SiC晶圆制造、智能测试装备、封装测试一体化服务链条，为科技成果就地转化搭建成熟载体。

　　谈及未来，鲁晓军表示，随着新能源产业快速崛起，车用电子、新能源芯片对测试精度、数据完整性、设备稳定性提出更高标准，这将成为下一阶段技术攻关的主攻方向。华尔科技将深耕集成电路小批量中试赛道，持续对TSAR可视化多模态测试装备迭代升级，不断完善柔性试制平台，以自主研发的测试装备为绵阳集成电路产业自主可控稳步向前贡献自身力量。

　　记者：谢艳，刘凤君

　　编辑：郭成