绵阳新闻网讯  芯片行业有一个共识：实验室成功是第一步，走向量产之间横亘着一道难题——中试。相比传统封装周期动辄数周甚至数月，成本高、门槛高，让很多中小芯片设计企业望而却步。

　　而位于绵阳的四川华尔科技有限公司，悄然搭建起一条“芯片高速路”——四川省集成电路封装中试研发平台。这里没有流水线上的大规模生产，却聚焦于芯片从实验室走向量产中最关键、也最容易被“卡住”的一环。

　　“我们就是要打通这‘最后一公里’。一句话，企业只需带着芯片设计来，其余都可交由平台完成。”平台运营方、四川华尔科技有限公司副总经理邹强介绍，从2018年开始，企业就率先提出快速封测的理念，打造一个新型细分赛道，专门解决芯片样品封装慢、样品封装难的问题。

　　平台最突出的优势就一个字——快。针对样品（数量≤1000颗），提供24小时极速封装；针对小批量（数量≤10万颗），实现72小时完成封装并交付。不仅如此，针对紧急需求，平台甚至可提供4小时超快打样服务，彻底改写行业节奏。

　　速度背后，是技术和服务体系的全面支撑。平台提供十大服务职能，覆盖从封装设计、功能测试、可靠性验证，到失效分析、芯片设计支持、MPW投片，甚至包括实习培训与设备研发验证等环节。目前，已构建起从芯片设计、SiC晶圆制造、智能装备到封装测试的全链条服务能力。

　　更重要的是，在关键材料与工艺上，平台也走出了一条自主研发之路。“通过与材料企业联合攻关，成功开发出快速固化导电银胶、环氧树脂等新型封装材料，打破国外厂商长期垄断。”在焊线车间，邹强指着生产线介绍，打造的数字化智能管理系统，客户可在线下单，实时跟踪生产进度，透明高效。

　　中试研发平台的价值，不仅在于帮助单款芯片顺利量产，更在于推动整个产业生态的培育。目前，平台已孵化出永芯、华昱等企业，覆盖芯片设计、成品销售、封测设备与检测服务等多个环节。

　　去年，平台被四川省科技厅认定为首批省级中试研发平台后，企业加大了研发投入和产线技术承载建设。“我们要做的不仅是封装样品，更是封装未来。”邹强介绍，当下平台正积极布局BGA和LQFP两条先进封装线，未来将助力新能源汽车、5G射频芯片等高端领域，进一步打破国外技术壁垒。

　　在细分领域深耕细作，在关键环节突破瓶颈。下一步，平台将持续加大研发投入，联合电子科技大学、西南科技大学等高校，筛选技术先进、产业可行的项目，快速推动科技成果转化为生产力，加速促进全省集成电路产业升级。

　　（记者 尹秦 宋德平 见习记者 刘燚）

　　编辑：谭鹏