长虹集团控股子公司启赛微电子展厅(长虹供图)

　　绵阳新闻网讯 9月19日，长虹控股集团旗下四川启赛微电子有限公司封测产线成功通线，标志着长虹半导体产业实现“芯”突破，其打造成渝地区双城经济圈富有竞争力的半导体产业板块的步伐进一步加快。

　　什么是封测?用途有哪些?封测即集成电路的封装、测试环节，是加工后的晶圆到芯片的桥梁。在半导体产业链中，封测属于半导体制造后道工序。与国际大厂相比，国内企业更多集中于传统的中低端封装业务，而在高密度集成、扇出型封装等先进封装技术方面差距明显。

　　基于对市场需求前景及半导体产业链现状的判断，长虹控股集团布局系统级微组装业务、实施半导体封装测试业务，并成立启赛，打造专注提供高端芯片封测方案及系统级微组装解决方案的服务商。

　　2021年6月16日，启赛封测项目正式启动，历经两年多时间正式通线。如今，封装测试业务主要聚焦AioT及智能控制应用领域，封测产品主要包括TFBGA封装、FCBGA封装、QFN封装以及WCSP、SIP微组装业务等。

　　启赛封测项目所在的经开区，是绵阳先进制造业主要承载区，聚集长虹系企业、虹科创新、东材科技、美丰科技、华丰科技等企业，正在加快建设“西部先进制造业示范区”。“此次启赛封测产线的通线，将为完善半导体产业链补上必不可少且至关重要的一环，对推动产业‘建圈强链’，助力产业高质量发展具有重要意义。”科技城党工委委员、管委会副主任、经开区党工委书记兰劲表示。

　　值得关注的是，此次启赛封测产线成功通线，为长虹半导体产业拼上一块“重要拼图”。据了解，长虹结合自身“十四五”发展规划，以技术赋能、机制创新等方式，打造半导体材料、系统定义芯片、封装测试，以及基于芯片为核心联接模组、智控方案等一体化的半导体产业生态，形成成渝地区双城经济圈富有竞争力的半导体产业板块。

　　其中，长虹半导体产业将聚焦智能控制和物联网联接等应用需求，以终端系统最优定义开发MCU、物联网芯片;发展微组装技术，有效促进模组芯片化发展;同时，构建从系统定义芯片到模组解决方案的完整能力，更好赋能终端产品，提升其竞争力与附加值，助力产业高质量发展。

　　目前，长虹自主研发MCU芯片与方案已经在冰箱、空调、洗衣机三大白电业务线批量应用，该芯片还将广泛应用于工业控制、能源管理等领域。凭借“硬实力”，多家外部知名客户正与长虹洽谈MCU芯片装机应用事宜。(绵报融媒记者 尹秦)

　　编辑：谭鹏